2018年3月13日
夜も更けこれからが本番。
キットの底板を外すと、真空管ソケットが半田付けされ、そのほかの部品はついていない基盤がシャーシにビスで固定されている。トランスやスイッチコネクターなどはすでに筐体に取り付けられ、リード線が半田付けされている。
抵抗の取り付け
基盤上に印刷された回路番号(R1〜R39)と部品袋の番号を合わせて基盤に差し込み、半田付けする。極性はないので向きを気にする必要はないが、チェックしやすいようカラーコードの向きを揃えるようにした。半田付けは両面に行う。半田付けができたら余ったリード線を2mm程度の長さに切り揃える。
ダイオードと半田付け端子の取り付け
ダイオードは極性があるのでD1〜D4は片方に白い帯がある方を、基盤の印刷の白帯に合わせる。D5(ブリッジダイオード)は+、ー、〜、の印字があり、基盤の印刷に合わせる。半田付けができたら余ったリード線を抵抗同様に切り揃える。半田付け端子はナット止してから、ナットが緩まないようにネジ部と表面を半田付ける。
リレーの取り付け
リレー(RY1,RY2)を取り付ける。向きがあるので基盤の穴とリレーのリード線が合うように取り付ける。基盤の表側にははんだが盛れないので、裏面のみに半田付けを行う。
コネクターソケットとコンデンサーの取り付け
2ピンCN1、CN2、CN5は部品の切り欠きのある方を基盤の切り欠き表示に合わせて取り付ける。3ピンのコネクターNFB、SW 2箇所もぶひんの切り欠きを基盤の表示に合わせて取り付ける。コンデンサーC5、C6、C14は極性がないが、C7〜C9、C10〜13、C15は極性がある電解コンデンサーなので、白帯がマイナス側で、基盤の白い塗りつぶし側に帯を合わせて取り付ける。C1〜C4(カップリングコンデンサー)は極性がない。基盤半田端子に引っ掛けるように絡ませて仮止めし半田付けする。余分なリード線は切り取る。カップリングコンデンサーは、音の違いを比べられるよう交換できるようになっている。
全ての部品の半田付けが完了したら、半田面から飛び出した抵抗、ダイオード、コンデンサーのリード線が全てきり落とされているか確認。半田面も芋半田がないか確認する。これで基盤の組み立ては終わり。
筐体に基盤を取り付ける。筐体に取り付けられたリード線と配線用の線材の被覆先端を3mm程度剥いて半田付けをしておく。
アウトプットトランス、電源トランス、チョークトランス、NFB(ネガティブフィードバック)、アース、音声ラインのリード線を半田付ける。コネクターをソケットに差し込む。以上で組み立て完了。
組み立ては約4時間。 久しぶりの半田付けに、ちょっと緊張した。 基盤の文字が見えず、半田の状態も肉眼では見えない。 還暦という年を感じた。 虫眼鏡で基盤の文字を確認して。 母から借りたハズキルーペで半田付けをした。 最終チェックは写真を撮って拡大して半田の具合を確認した。作ってみて、昔感じていた教訓を思い出す。半田ごてと、ワイヤストリッパーはいいものが欲しい。半田ごてはパワーがないと、大きな端子に半田付けするのに苦労する。ワイヤーストリッパーも切れ味が悪いと、やたらに芯線を傷つけて細らせてしまう。
通電試験は一晩寝てから、一通りチェックしてから。
真空管アンプを自作した先輩が「なんだ基盤じゃないか」と言われた。そういえば昔のアンプはラグ板にパーツを立体的にハンダつけしてた。今は基盤のおかげでレイアウトがすっきりしている。
スマホのカメラは性能も良く、狭いところへ突っ込んで目で確認できないところを撮影したり。肉眼ではよくわからない細部を撮影して拡大することができたり。便利なツールだ。